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商品情報
●メモリやビデオチップなどとヒートシンクの間に挟んで使用します。
●※熱伝導率が比較的低いため、高発熱のCPUやGPU以外での使用をおすすめします。
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●熱伝導率:0.65W/m・K
●RoHS指令準拠(10物質)
●寸法:38×38×0.125mm